CPO技術成爲焦點 高階銅箔基板股價受挫 但需求仍堅挺至2028

近期隨著共同封裝光學（CPO）技術的推廣，銅箔基板（CCL）行業遭遇市場壓力。雖然多家龍頭股出現回檔，但從需求面看，AI伺服器與高速交換器仍在強力支撐高階CCL。

CPO熱潮引發高階銅箔基板股價震盪

受影響個股

聯茂、台光電、金居、台燿、富喬等公司股價在短時間內大幅回落。部分股價甚至逼近跌停，成為投資者關注焦點。市場擔憂CPO普及後，高階CCL材料需求可能大幅減少。

市場情緒

投資人普遍擔心光學封裝將替代傳統高速PCB傳輸。隨著技術成熟，未來高規格CCL的市場份額有被侵蝕之虞。短期內，股價波動顯得尤為劇烈。

為何高階銅箔基板需求面臨挑戰？

AI伺服器與高速交換器

AI資料中心對高速傳輸需求持續擴張，800G與1.6T交換器正成為主流。這些設備依賴高階CCL以確保數據傳輸的穩定與低延遲。即使CPO技術逐步推廣，需求仍不會立即消失。

CPO技術的潛在替代效應

CPO可將光學元件直接整合進晶片封裝，降低傳輸距離。若成本下降、良率提升，CPO可能在未來取代部分高規格CCL需求。此種替代效應仍需數年才能顯現。

投資人看法：短期衝擊被高估

法人觀點

多家外資法人指出，雖然CPO是長期趨勢，但短期內仍面臨成本、良率與散熱等技術瓶頸。故市場對CCL的恐慌性賣壓可能過度悲觀。

供需現況

目前高階CCL供給仍緊張，尤其台光電與聯茂在市場佔有關鍵位置。法人認為這兩家公司即使短期回檔，仍具備穩固的盈利結構與訂單可見度。

未來關鍵時點：2028後的轉折

何時CPO會大幅影響？

分析師普遍認為，2028年下半年至2029年將是觀察CPO是否能顯著削弱高階CCL需求的關鍵時期。此時若CPO成本下降、良率提升，市場結構將可能發生變化。

投資機會

短期內，股價回檔可視為逢低布局機會。長期來看，AI伺服器與交換器的持續成長仍為高階CCL提供堅實需求。

常見問題

什麼是銅箔基板（CCL）？

CCL是一種高性能的PCB材料，廣泛應用於伺服器、交換器及高頻電子設備中。

什麼是共同封裝光學（CPO）？

CPO是一種將光學元件直接整合進晶片封裝的新技術，可降低傳輸距離與功耗。

CPO是否一定會取代高階CCL？

目前市場認為短期內不易，因成本、良率與散熱等問題仍待突破。

哪些公司最受市場關注？

台光電與聯茂因其在高階CCL市場的領先地位，受到法人青睞。

高階CCL需求何時可能面臨挑戰？

市場普遍認為最快需要觀察2028年底至2029年之後的發展。

總結來說，雖然CPO技術在短期內引發市場波動，但AI伺服器與高速交換器的持續需求仍為高階銅箔基板提供堅實支撐。法人普遍看好台光電與聯茂等龍頭企業，並認為真正的轉折點將在2028年後才會顯現。投資者可根據市場情緒與基本面，謹慎把握機會。