AI 封測需求飆升，台灣五大封測公司8月營收創新高

隨著生成式 AI 與高效能運算（HPC）的快速普及，台灣封測產業的營收在 8 月迎來全新高峰。穎崴、京元電、力成、矽格與漢測等公司不僅銷售額大幅上揚，更在技術與產能上加速布局，為全球晶片供應鏈注入新的活力。

一、AI 需求推動營收爆發

1.1 穎崴創下年度最高增長

穎崴在 8 月營收達 17.06 億元，月增率 6.58%，年增幅高達 233.37%。公司主要收入來自 MEMS 探針卡的強勁出貨及 CPO 晶圓測試的快速擴張。這一成績顯示出其在先進封測領域的領先優勢。

1.2 京元電穩健提升市場份額

京元電 8 月營收為 40.8 億元，月增 2.24%，年增 31.58%。公司在高階測試服務的持續優化，使得客戶黏著度提升，成為 AI 需求波動中的堅實支柱。

1.3 力成、矽格與漢測的雙重成長

力成 8 月營收 85.57 億元，月增 3.48%，年增 24.46%；矽格 20.69 億元，月增 2.72%，年增 28.58%；漢測 5.03 億元，月增 4.1%，年增 114.78%。三家公司在不同技術領域展現出強勁的市場競爭力，特別是漢測的測試服務翻倍成長，證明服務多樣化是關鍵。

二、技術升級與產能擴張

2.1 高階測試設備落地

穎崴與力成先後推出高階測試座與 MEMS 探針卡，並積極進軍 CPO 晶圓測試市場。力成預計於明年量產 FOPLP 及 CPO 交換器，進一步擴大產品線。

2.2 2 奈米製程進入市場

矽格於湖口廠啟用 2 奈米高階手機處理器的新產能，提升了其在高端晶片封測的競爭力。此舉不僅滿足 AI 芯片的高密度需求，也為公司帶來長期收益。

2.3 測試服務持續擴充

漢測透過擴增測試服務項目，成功將營收翻倍。公司不斷投資於自動化測試平台，縮短交貨時間，提升客戶滿意度。

三、行業趨勢與未來展望

3.1 AI 與 HPC 的長期需求

生成式 AI 與高效能運算的持續擴張，將持續推升封測需求。隨著模型規模不斷膨脹，晶片測試與封裝的複雜度亦同步提升。

3.2 台灣封測的競爭優勢

台灣封測企業因技術領先、成本優勢及靈活的產能調整能力，成為全球客戶的首選。未來隨著國際客戶訂單增長，台灣廠商將維持高檔營收增長。

常見問題

Q1：為什麼封測需求最近大幅提升？

AI 與 HPC 應用快速擴大，導致晶片測試與封裝需求同步上升，促使封測產業迎來成長浪潮。

Q2：哪些技術是未來成長的關鍵？

CPO、FOPLP、2 奈米製程等新技術，因其高效能與低功耗特性，成為 AI 晶片封測的核心。

Q3：台灣封測企業是否能保持領先？

因技術積累、成本優勢與產能靈活性，台灣封測廠商在全球供應鏈中具備明顯競爭優勢。

Q4：未來市場趨勢如何？

隨著 AI 應用持續擴張，封測需求預計將保持高檔，並推動相關技術升級與產能擴張。

Q5：投資者應關注哪些指標？

營收增長率、技術研發投入與產能擴張計畫是評估台灣封測企業未來表現的重要參考。

在 AI 與 HPC 的雙重推動下，台灣封測產業正處於高速成長期。穎崴、京元電、力成、矽格與漢測等公司以創新的技術與靈活的產能布局，確保了營收的持續攀升，並鞏固了台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。未來，隨著 AI 應用場景的不斷擴大，封測需求將持續上揚，為相關企業帶來更廣闊的發展空間。